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ccm模組激光焊錫機焊接過程

發布時間:2021-07-01 23:51:13 責任編輯:盈合激光

如今,隨著手機功能的多樣化,手機儼然成為當今智能科技的代表產物。手機構造也越來越精細化,為讓每一個零部件都能達到完美鑲嵌和整合,在現在的手機加工生產激光焊錫機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接就必須采用了精密度極高的激光焊接工藝對零部件進行壓縮加工。

ccm模組激光焊錫機焊接過程

ccm模組激光焊錫機焊接過程:

(1)人工上料。人工在線下將產品擺放到放料Tray盤上(料盤暫定規格為200mmx200mmx10mm,每盤可放置100Pcs產品;或由客戶提供),將裝好料的盤放置到機臺右邊治具上。

(2)啟動按鈕。雙手作業啟動氣缸開始送料。

(3)氣缸送料。治具左右兩邊各可放一料盤,為一進一出送料模式,未加工料盤送至焊接位置的同時,已加工料盤送出至上下料位(首次無料盤)。

(4)加工一盤料。a、視覺拍照:氣缸送料到位后,伺服移動至視覺起點位,CCD拍照,移動至下一個產品直至完成第一排產品拍照后,X軸運動至下一排,如此循環直至完成100個產品的拍照。b、點錫:拍照完成后沿視覺相反路徑點錫。伺服對位,Z軸下降點錫,Z軸復位,如此循環點下一個點位,完成一個產品移動至下一個,直至完成一排后上移至上一排,如此循環直至完成100個產品的點錫。c、激光焊接:完成點錫后沿點錫相反路途焊接。與點錫同理,循環完成100個產品焊接。

(5)完成一盤料的焊接后,X、Y、Z軸復位至原點。

(6)氣缸復位至上下料位。完成右邊治具上一盤料焊接后,氣缸復位,將已加工好的料送出至上下料位,同時將另一邊(左邊)的料送進至加工位。

(7)人工下料,并上料。同時進行,不占用時間。進入下一輪循環。

人工在下右邊已加工好的料的同時,左邊的料已進入到焊接位進行加工,在加工周期內完成下料及上料。下料,上料,同時擺放下一盤料,實際上不占用加工時間。

深圳做得不錯的CCM模組激光焊錫機廠家都有哪些?

答:一般大品牌、市場口碑好的基本都不會差,我們廠是用盈合激光采購的CCM模組激光焊錫機,個人覺得還蠻不錯的,焊錫…

結語:科技創新賦能激光錫焊產業發展,通過建立科技型CCM模組激光焊錫機企業,實現技術自主可控、成本明顯下降、業務創新加速、業務規模顯著增加。未來,盈合CCM模組激光焊錫機將以技術創新作為光器產業驅動力探索更多場景,相信技術服務也將成為盈合激光錫焊的核心能力之一。