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激光錫焊機工作原理和應用領域

發布時間:2021-11-30 11:58:42 責任編輯:盈合激光

焊錫主要用于電子元器件,是其中的一項重要工序,隨著科技發展,傳統焊錫方法已經滿足不了行業需求,激光錫焊機應運而生,它工作高效率、精度準的錫焊方式替代了傳統錫焊技術,目前激光錫焊機在制造業應用上越來越廣泛,下面和盈合激光小編一起來看看激光錫焊機工作原理和應用領域!

激光錫焊機工作原理和應用領域

與烙鐵工藝相比,激光焊接技術更加先進,加熱原理上也與前者不同,并非單純地將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”,加熱速度極快,而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。

激光錫焊機工作原理

錫焊是通過“潤濕”、“擴散”和“冶金”三個過程完成的。焊料先對金屬表面產生潤濕,伴隨著潤濕現象發生,焊料逐漸向銅金屬散,在焊料與銅金屬的接觸界面上生成合金層,使兩者牢固的結合起來。作為焊錫技術的新工藝,激光焊錫倍受矚目。

激光錫焊機的焊料是需要根據工件來選擇的,不同的工件選擇不焊料不同,激光錫焊機焊料包括錫絲、錫膏、錫球、錫環,是一種非接觸的焊錫方式。

激光錫焊機工作原理和應用領域

激光錫焊機應用領域:

激光錫焊機應用領域非常廣像電子機械零部件、精密電子產品、家電產品、高端領域、電子元器件這些行業都用的上錫焊;例如盈合激光錫焊機就有晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器、BGA、HDD(HGA、HSA)、光通訊模塊與器件、攝像頭模組、VCM音圈馬達、連接器、精密醫療器械、LED電路板、PCB電路板、喇叭、RF天線手機通訊、數碼相機、等高精密部件的焊接經驗。激光錫焊機屬于非接觸加工、熱影響小、精度高等優點,尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工,可以說是專為電子元件、PCB電路板等焊接研發的激光焊接機。

激光錫焊機工作原理和應用領域

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