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微流控芯片激光焊接機

微流控芯片激光焊接機,微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片;玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道,流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行…

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產品詳情 技術參數

產品詳情 / Product details

微流控芯片激光焊接機,微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片;玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道,流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封,通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝,這幾個工藝都有致命的缺陷。

超聲波工藝會產生較大的溢料及粉塵,破壞及污染流道;熱壓工藝熱影響區太大,容易變形及溢料,破壞流道結構,而且熱壓工藝生產效率非常低;膠水粘接會使膠水進入流道,污染流道,同時生產需要增加點膠及膠水固化工藝,增加成本。為解決以上問題,最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。,塑料激光焊接也叫激光穿透焊接,基本原理是:上下兩個塑料工件放置于夾具中并施加足夠的壓力,激光束穿透上層塑料后,下層塑料表面吸收激光能量并融化塑料,融化的塑料在焊接壓力的作用下融合,冷卻后形成了牢固的焊縫。

激光塑料焊接幾個主要的參數分別為:激光能量、焊接速度、焊接壓力等。

微流控芯片激光焊接機

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盈合激光新塑料激光焊接機工藝應用解決方案

透明塑料激光焊接系統,焊接過程無需添加任何吸光添加劑,是一種潔凈的連接方式,專業為透明塑料產品進行完美的焊接。系統采用模塊化設計理念,集激光器、外光路運動焊接部件與具有特殊功能的夾具部件為一體,結構緊湊、操作方便、安全穩定。該系統采取多軸聯動方式、采用特殊的透射焊接技術,完美地解決了透明塑料產品的潔凈焊接需求。

系統特點:

★? 特定功能輸出的激光器搭配先進技術的夾具,無需添加任何吸光添加劑,焊接美觀、潔凈無污染。

★ 模塊化設計使系統配置靈活,多種可選軟硬件配置可靈活滿足客戶定制的需求,可根據產品的特點,選擇最優的配置。

★ 激光器與自動焊接集成為一體,結構緊湊,移動靈活。

★ 激光器免維護,可靠性高, 壽命期間內無需更換任何器件。

★ 可進行點、直線、圓、方形或由直線圓弧組成的任意平面圖形的焊接,也可進行圓周焊接。

★ 具有CCD監視功能,激光器具有紅光指示功能,定位瞄準簡單、快捷、準確。

可焊接的材料:

氟樹脂(PFA)、烯烴類樹脂(PE、 PP)

工程樹脂(PBT、 PA6、PC、POM)

超級工程樹脂(PSF、PPS、PEEK、PEI、LCP)

透明材料(PC、PVC、PP、PMMA、PET)的焊接

→實現壁厚3mm、 5mm的疊加焊接

非織造布(PP材)的焊接

→ 實現各種網格密度的非織造布的連續直線焊接

膜焊接

→實現氟樹脂膜(25-100微米)的無損傷焊接

技術參數 / Technical parameters

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